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7月28日，丹邦科技（002618，SZ）公告，全資子公司廣東丹邦科技有限公司（以下簡稱廣東丹邦）因臨時排污許可證在項目環(huán)保驗收通過之前過期，受到東莞市環(huán)境保護局行政處罰，罰款金額為20萬元。

公告顯示，該過期許可證對應廣東丹邦“基于柔性電路封裝基板技術的芯片封裝產業(yè)化”項目。丹邦科技證券部工作人員7月31日向《每日經濟新聞》記者確認，該項目即為今年4月份開始投入量產的微電子級PI膜項目。

這個于2013年開始募投，計劃最早于2015年5月投產的PI膜項目遲緩投產后，又因排污許可證過期問題遭遇“磕碰”。

臨時排污許可證過期

4月5日，丹邦科技發(fā)布關于微電子級PI膜項目獲得東莞市環(huán)保局《廣東省污染物排放許可證》并量產的公告，表示全資子公司廣東丹邦的PI膜項目于3月31日取得一年期排污許可證，并且廣東丹邦在排污許可證有效期間，將辦理三年期污染物排放許可證手續(xù)，辦理完成后將另行公告。

然而，丹邦科技此次卻因《廣東省污染物排放許可證》正式取得之前申請的臨時排污許可證過期而遭到20萬元行政處罰。28日公告解釋，廣東丹邦PI膜項目在原臨時排污許可證到期之前已向東莞市松山湖環(huán)保分局辦理完成并下發(fā)了延期臨時排污許可證，同時也向廣東省環(huán)保廳申請環(huán)保驗收。但是環(huán)保部門職能發(fā)生變化，由廣東省環(huán)保廳主管變?yōu)闁|莞市環(huán)保局主管，未能及時在臨時排污許可證有效期內安排驗收，延期臨時許可證被收回，造成原臨時排污許可證過期。

丹邦科技表示期間已向東莞市政府申請行政復議，復議結果為維持原行政處罰。丹邦科技提醒投資者，上述處罰未影響公司正常生產經營，也未對公司造成重大不利影響。

《每日經濟新聞》記者翻閱丹邦科技之前公告得知，針對上述排污許可證涉及的PI膜項目，丹邦科技最早于2013年3月12日公告募資，總募資預計為6億元，項目由丹邦科技全資子公司廣東丹邦實施。   

IP膜項目投產延期近兩年

2013年，丹邦科技披露，公司將以非公開發(fā)行方式向不超過10名特定投資者發(fā)行不超過5300萬股A股股票。同時在財務預計中表示，項目建設期為24個月，建設完成后第一年、第二年的產能利用率分別為60%、80%，第三年完全達產，預計年產PI膜300噸，每年新增營業(yè)收入3.02億元，新增凈利潤1.52億元。

2015年6月，丹邦科技公告調整PI膜項目進展，稱由于相關驗收手續(xù)還在辦理之中，預計五個月內完成，上市公司將項目達到預計可使用狀態(tài)的時間延后5個月至2015年10月31日。此后該項目可使用時間數(shù)度被延后。

2015、2016年，丹邦科技分別實現(xiàn)總營收4.19億、2.71億，分別同比下滑16.54%、35.39%；2016凈利為2195萬，同比下滑63.73%。傳統(tǒng)營業(yè)項目營收不佳，2013年的PI膜募投項目又遲遲不能投產，使得丹邦科技遭到投資者追問。

丹邦科技曾在發(fā)行預案中表示，PI膜募投項目建成后將預計新增固定資產5.8億，投產后預計每年增加折舊費用5073萬元。

2016年12月16日，在投資者互動平臺上，有投資者就PI膜項目進展、延期損失問題問詢丹邦科技，公司彼時表示PI膜項目目前尚未正式投產，主要在進行客戶試用及量產訂單確認、通過地方主管部門的驗收等。

2017年4月5日，醞釀已久的PI膜項目終于有了最新進展，丹邦科技公告表示項目日前完成測試及小批量試產等程序，并取得排污許可證，公司將于4月5日開始進行批量生產。據(jù)了解，丹邦科技的原有產品集中于柔性電路板基材、基板以及芯片封裝產品三部分，PI膜則屬于上游原材料。丹邦科技預計PI膜項目實現(xiàn)自產有利于延長公司產業(yè)鏈。