每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：邁為股份最近公告與吳江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會簽署投資協(xié)議書，公司擬投資建設(shè)“邁為泛半導體裝備”項目，自主研發(fā)、制造泛半導體領(lǐng)域高端裝備，該項目計劃投資總額為30億元，請問公司是否有類似投資計劃？

聯(lián)得裝備（300545.SZ）7月19日在投資者互動平臺表示，公司半導體封測智能裝備建設(shè)項目已投入使用，后續(xù)如有投資計劃，將根據(jù)相關(guān)規(guī)定及時履行信息披露義務(wù)。

(記者 王可然)

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