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德邦科技:公司導熱材料尚未在HBM中應用

每日經濟新聞 2024-03-21 17:32:58

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:尊敬的領導您好:請問貴公司預計Tim材料未來市場規(guī)模,該技術是否已研發(fā)應用于HBM上,能否早日為國產突破貢獻一份力量!謝謝

德邦科技(688035.SH)3月21日在投資者互動平臺表示,導熱系列材料(TIM材料)應用領域非常廣,包括網絡通訊、消費電子、新能源汽車等眾多領域都有大量應用,目前我們尚未看到較為全面的TIM材料市場規(guī)模統(tǒng)計數(shù)據。公司導熱材料尚未在HBM中應用,公司將持續(xù)關注行業(yè)動態(tài),跟進相關產品和技術的市場機會。

(記者 畢陸名)

免責聲明:本文內容與數(shù)據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。

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