每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：和去年相比，公司的研發(fā)項(xiàng)目中已經(jīng)沒有3D封裝的研發(fā)，是否已經(jīng)放棄該項(xiàng)目的研發(fā)？公司未來(lái)的技術(shù)路徑主要選擇哪方面？今年的資本開支是否增長(zhǎng)，主要用于哪方面？

通富微電（002156.SZ）4月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。公司大力開發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2024年，公司在通富超威檳城成功布局先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，建設(shè)Bumping、EFB等生產(chǎn)線。此舉精準(zhǔn)契合國(guó)際大客戶的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略，有效助力公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額。公司及下屬控制企業(yè)南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威蘇州及通富超威檳城等計(jì)劃2025年在設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、IT、技術(shù)研發(fā)等方面投資共計(jì)60億元。

(記者 王曉波)

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