開(kāi)源證券指出，當(dāng)前半導(dǎo)體周期或進(jìn)入上行階段，具備從“預(yù)期修復(fù)”走向“景氣驗(yàn)證”的條件。相較于上一輪消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的周期，本輪疊加了AI算力需求，GPU、HBM等高端芯片景氣持續(xù)走高，PC、智能手機(jī)與汽車(chē)等傳統(tǒng)終端溫和修復(fù)，行業(yè)需求天花板和景氣斜率有望顯著提升。全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于“成長(zhǎng)加速期”的早中階段，技術(shù)自主化穩(wěn)步推進(jìn)，AI鏈條核心環(huán)節(jié)率先受益。半導(dǎo)體板塊在周期波動(dòng)中呈現(xiàn)“牛長(zhǎng)熊短”特征，當(dāng)前或處于新一輪上行階段的起點(diǎn)，市場(chǎng)拐點(diǎn)往往領(lǐng)先基本面顯現(xiàn)。需關(guān)注業(yè)績(jī)兌現(xiàn)節(jié)奏與中報(bào)后的估值切換窗口，同時(shí)警惕外部政策擾動(dòng)和局部環(huán)節(jié)供需錯(cuò)配風(fēng)險(xiǎn)。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性特征，代表了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展水平。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。