截至2025年8月13日 11點10，上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)強勢上漲1.71%，成分股中船特氣漲停，上海合晶上漲14.26%，金宏氣體上漲5.71%，天岳先進，中巨芯等個股跟漲。科創(chuàng)半導體ETF（588170）上漲1.59%， 沖擊3連漲。最新價報1.09元。拉長時間看，截至2025年8月12日，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近1月累計上漲4.09%，漲幅排名領先同類基金。流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）盤中換手11.72%，成交5123.72萬元，市場交投活躍。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近1周規(guī)模增長589.47萬元，實現(xiàn)顯著增長。份額方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近1周份額增長600.00萬份，實現(xiàn)顯著增長。

據(jù)上海芯上微裝科技股份有限公司官微消息近日，上海芯上微裝科技股份有限公司（英文簡稱：AMIES）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式，充分展現(xiàn)了AMIES作為國產(chǎn)步進光刻機領軍企業(yè)的自主創(chuàng)新實力，標志著我國高端半導體裝備產(chǎn)業(yè)邁上新的臺階。相關政府部門、戰(zhàn)略客戶、股東代表、行業(yè)協(xié)會、合作高校等領導共同出席了交付儀式。

方正證券認為，主自可控是半導體最強主線，從AI算力到制造再到封測，國產(chǎn)供應鏈正在加強配套。寒武紀擬定增不超過39.85億元投資大模型芯片/軟件平臺；2025世界人工智能大會上沐曦重磅發(fā)布基于國產(chǎn)供應鏈的旗艦GPU曦云C600，摩爾線程則表示，與國內(nèi)Foundry聯(lián)合開發(fā)FinFET工藝設計套件（PDK），開展GPU關鍵模塊的技術研發(fā)和流片驗證，并聯(lián)合國內(nèi)封裝測試廠商，完成Chiplet與2.5D封裝（國產(chǎn)硅中介層）量產(chǎn)和測試。盡管當前國產(chǎn)AI算力芯片還處于追趕，伴隨產(chǎn)品持續(xù)迭代及供應鏈配套能力的逐步增強，市占率有望逐漸提升。

相關ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。