8月14日上午，A股三大指數(shù)走勢分化，上證指數(shù)盤中上漲0.43%，房地產(chǎn)、非銀金融、食品飲料等板塊漲幅靠前，國防軍工、綜合跌幅居前。芯片科技股走強，截至9點54，芯片ETF（159995.SZ）上漲2.75%，其成分股海光信息上漲8.35%，寒武紀(jì)上漲7.21%，卓勝微上漲3.92%，瑞芯微上漲3.68%，中芯國際上漲3.49%。

消息方面，AI引領(lǐng)半導(dǎo)體市場邁向萬億美金紀(jì)元。臺積電在北美技術(shù)研討會中認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將在2030年達到1萬億美元，AI引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體市場強增長周期，預(yù)計HPC/AI終端市場的市場份額將在2030年占據(jù)半導(dǎo)體市場的45%。

國盛證券研報指出，看好國產(chǎn)先進封裝供應(yīng)鏈機遇。先進封裝技術(shù)正引領(lǐng)全球封測行業(yè)的升級浪潮，尤其在HPC和AI的強勁需求推動下，國內(nèi)外先進封裝產(chǎn)能迅速擴張，帶動供應(yīng)鏈需求增長。本土CoWoS產(chǎn)業(yè)鏈自主可控勢在必行。國內(nèi)集成電路制造和封測工藝近年來持續(xù)突破，技術(shù)水平不斷提升。與此同時，國產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商也在加速產(chǎn)品布局、技術(shù)迭代與導(dǎo)入客戶，看好先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈本土供應(yīng)商的發(fā)展機遇。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。