截至2025年9月10日 09:55，上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)強勢上漲1.01%，成分股安集科技上漲3.01%，盛美上海上漲1.89%，歐萊新材上漲1.76%，華興源創(chuàng)，華海誠科等個股跟漲?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）上漲0.96%，最新價報1.16元。

寒武紀公告稱，公司于近日收到證監(jiān)會出具的《關于同意中科寒武紀科技股份有限公司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復》。批復同意公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請，有效期為12個月。據(jù)此前披露的定增方案，本次募集資金總額預計達39.85億元，其中超八成資金將投向面向大模型的芯片平臺研發(fā)、軟件平臺建設等核心業(yè)務領域，其余部分用于補充流動資金。

國金證券認為，半導體設備由于高精密度以及內(nèi)部嚴苛的反應環(huán)境，對零部件的精密度、潔凈度以及耐腐蝕性要求極高半導體零部件行業(yè)所需的資本開支和研發(fā)投入門檻高，各家均有獨特的生產(chǎn)Know-How，技術(shù)“平臺化”發(fā)展，掌握多種制造工藝和豐富產(chǎn)品品類的零部件廠商更能幫助客戶降低供應鏈成本、提升采購效率。從擴展性角度來看，“模塊化”趨勢能極大降低客戶采購成本、減少客戶切換產(chǎn)線的時間、提高客戶的生產(chǎn)效益。因此，技術(shù)“平臺化”和產(chǎn)品“模塊化”將會是未來半導體設備零部件行業(yè)的長期成長邏輯。

相關ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。