每經AI快訊，9月11日，市場調查機構Yole Group近日發(fā)布研報顯示，先進封裝已成為推動封裝市場擴張的重要力量。2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預計先進封裝市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。分領域來看，通信與基礎設施成為增長最快的細分市場，2024至2030年CAGR達14.9%，受益于AI加速器、GPU與Chiplet架構等。移動與消費電子雖仍為最大市場，占2024年營收約70%，但增長速度不及通信與基礎設施領域。