每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-09-12 16:37:36
每經(jīng)AI快訊，鴻日達(dá)9月12日在互動平臺表示，公司持續(xù)致力于半導(dǎo)體芯片封裝級散熱片的研發(fā)與生產(chǎn)工作。在微通道液冷方向有一定的技術(shù)積累及制造能力。目前微通道方向尚處于早期研發(fā)階段，未形成實質(zhì)性收入。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社授權(quán)，嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟(jì)新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
