華泰證券指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模有望從2024年的6310億美元增長至2030年的1萬億美元以上（CAGR約8%），其中AI/HPC是主要增量驅(qū)動力。SEMI預(yù)測2026年全球WFE資本開支同比增長10%，較2025年的6%有所加快，反映AI驅(qū)動下先進工藝邏輯和存儲資本開支的強勁增長。先進封裝成為行業(yè)熱點，英偉達指出當前AI芯片所需晶體管數(shù)量遠超單芯片上限，通過先進封裝技術(shù)集成多顆芯片成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵路徑。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券，選取具有高成長性和較強技術(shù)創(chuàng)新能力的企業(yè)作為指數(shù)樣本，以反映中國集成電路行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹慎。