每日經(jīng)濟新聞 2024-12-19 18:28:07
每經(jīng)AI快訊，頎中科技近日在接待機構調(diào)研時表示，目前工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡通信等領域的電源管理芯片主要以傳統(tǒng)封裝為主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封裝形式。但隨著下游終端需求的不斷升級，尤其是以消費類電子為代表的終端對電源管理的穩(wěn)定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術逐漸從傳統(tǒng)封裝向先進封裝邁進，具體包括FC 、WLCSP SiP和3D封裝等形式。
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