每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜黃博文    

10月16日，“最牛風投之城”合肥又有大動作。

當日，晶合集成發(fā)布公告稱，合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司（以下簡稱“合肥建投”）擬出資30億元增資公司控股子公司合肥皖芯集成電路有限公司（以下簡稱“皖芯集成”），而皖芯集成其他股東均不參與此次增資擴股。

此次增資完成后，合肥建投將成為皖芯集成第二大股東。公告稱，此次增資為增強皖芯集成資金實力，提升其在集成電路項目研發(fā)、產(chǎn)能擴充等方面的綜合競爭力。

晶合集成表示，增資完成后，公司提名的董事占皖芯集成董事會席位過半數(shù)，公司對皖芯集成仍具有控制權(quán)，不會導(dǎo)致公司合并報表范圍發(fā)生變更。

控股股東增資皖芯集成

2024年9月，皖芯集成就曾引入農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司、工融金投（北京）新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等外部投資者共同增資。其中，晶合集成出資41.50億元，農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司等外部投資者出資54億元。

晶合集成表示，增資符合公司及皖芯集成實際經(jīng)營及未來發(fā)展需要，有利于增強皖芯集成資本實力，加快公司進一步拓展車用芯片特色工藝技術(shù)產(chǎn)品線，提高市場競爭能力，符合公司長遠發(fā)展規(guī)劃。此外，公司與皖芯集成產(chǎn)能可相互支援，形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，降低公司運營成本，同時有助于公司根據(jù)市場需求迅速調(diào)整生產(chǎn)計劃，提高對市場變化的適應(yīng)能力。

彼時，皖芯集成基本未產(chǎn)生營收。據(jù)悉，皖芯集成2024年1—7月并未產(chǎn)生營業(yè)收入，凈利潤為-3402.24萬元。

此次增資，晶合集成認為符合公司及皖芯集成實際經(jīng)營及未來發(fā)展需要，有利于增強皖芯集成資本實力，有助于其擴大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，提高市場競爭力，保障企業(yè)穩(wěn)定高效發(fā)展，符合公司的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。

增資完成后，晶合集成將持有皖芯集成33.75%的股份，為公司第一大股東，合肥建投將持有22.85%的股份，為公司第二大股東。

值得一提的是，合肥建投也為晶合集成控股股東。合肥建投直接持有晶合集成23.35%的股份，并通過合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）間接持有晶合集成16.39%的股份，合計控制上市公司39.73%股份對應(yīng)的表決權(quán)，為公司的控股股東。

皖芯集成將擴充產(chǎn)能？

據(jù)了解，皖芯集成此前為晶合集成三期項目的建設(shè)主體。該項目計劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬片/月。

公開資料顯示，皖芯集成于2022年12月設(shè)立，原本為晶合集成全資子公司，后經(jīng)過多次增資。其重點布局55納米-28納米顯示驅(qū)動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片。產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領(lǐng)域。

上述公告中提及，此次增資為提升其在集成電路項目研發(fā)、產(chǎn)能擴充等方面的綜合競爭力。

2024年，皖芯集成營業(yè)收入約1.66億元，凈利潤約-3.22億元；2025年1—6月，皖芯集成營業(yè)收入約7.82億元，凈利潤約-1.76億元。

可以看出，皖芯集成營業(yè)收入增長顯著。

事實上，晶合集成本身產(chǎn)能利用率也處于高位。據(jù)晶合集成2025年半年報，報告期內(nèi)公司積極推進國內(nèi)外市場拓展和各項業(yè)務(wù)發(fā)展，公司訂單充足，產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位水平，收入規(guī)模穩(wěn)定增加。

此外，晶合集成表示，目前55納米中高階單芯片及堆棧式CIS（COMS圖像傳感器）芯片已批量生產(chǎn)，28納米邏輯芯片通過功能性驗證。新產(chǎn)品的陸續(xù)研發(fā)完成并通過認證及量產(chǎn)，將會給公司經(jīng)營業(yè)績帶來新的增長點。

而皖芯集成既布局了55納米CIS芯片，也布局了28納米邏輯芯片。